深圳挂牌2宗用地 建半导体基地！计划于9月26日出让

　　原标题：深圳挂牌2宗用地 建半导体基地!出货量全球第三牛企或拿下扩建

　　深圳宝安石岩挂拍2宗普通工业用地，两宗地为连片用地，计划于9月26日出让，总起始价7350万元!

　　两宗地将建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地。根据此前遴选方案公示，意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。据媒体介绍，成立于2001年的惠科是全球电视面板中出货量位列第三的厂商，仅次于京东方与华星光电。

　　项目建设具有自主知识产权的特色硅基材料的生产、芯片制造及封装的生产基地。

　　本项目以建设新能源大功率半导体产业基地为目标，整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等半导体各产业环节，打造半导体全产业生态链。

　　A733-0062宗地和A733-0063宗地是宝安区石岩街道连片地，土地用途普通工业用地，准入行业类别战略性新兴产业之 A04 新材料产业。

　　其中，A733-0062宗地土地面积分别为43869.21平方米，建筑面积122833平方米，挂牌起始价5450万元。

　　A733-0063宗地面积为16947.84平方米，建面为47453平方米，挂牌起始价1900万元，土地使用年限均为30年。

　　A733-0063宗地

　　A733-0062宗地

　　本次出让宗地建设用地使用权及建筑物允许抵押，但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物的残值之和，应以宗地内的所有建筑物进行抵押，项目建设用地使用权及建筑物不得转让、不得出租。

　　人民法院强制执行拍卖或者变卖项目建设用地使用权的，次受让人应当承接原国有建设用地使用权出让合同及产业发展监管协议规定的受让人责任及义务，原国有建设用地使用权出让合同约定的土地使用条件不变。人民法院强制执行又无符合条件的次受让人的，其建设用地使用权及地上建(构)筑物由区政府回购。

　　项目建设用地使用权以及附着于该土地上的建(构)筑物及其附属设施不得以股权转让或变更的方式变相转让。

　　本次出让宗地须自《出让合同》签订之日起1年内开工，3年内竣工 。

　　A733-0062宗地新建规定建筑面积122833平方米，其中：厂房88053平方米，食堂2000平方米，宿舍32780平方米。

　　A733-0063宗地新建规定建筑面积47453平方米，其中：厂房34553平方米，食堂1400平方米，宿舍10000平方米，公交首末站1500平方米。

　　这里的宿舍都是宿舍型保障性租赁住房。

　　根据产业发展监管协议显示，两宗地块将建宝安6英寸新能源功率半导体产业基地。

　　8月7日，深圳市工业和信息化局发布《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》，显示意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。

　　项目意向用地单位在深圳现有4块自有用地，总用地面积约11万平方米，建筑面积约31.21万平方米;项目意向用地单位增资扩产需求较为强烈，但现有生产空间的建设指标及防震等级等无法承载半导体产业。

　　本项目以建设新能源大功率半导体产业基地为目标，整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等半导体各产业环节，打造半导体全产业生态链。

　　项目全部建成投产后，将带动行业的上下游发展，助力宝安区打造新能源功率半导体产业集群;项目的建设能够补充宝安区产业链，实现全产业链自主可控;项目还将有效聚集各类功率半导体领域人才，不断完善宝安区的新能源人才结构，积极推动宝安经济和社会可持续发展。