2025“才聚锦江・资创未来” 产业园区投融资对接交流活动举行

　　2 月 20 日，一场聚焦产业园区发展与科技创新的盛会 ——2025“才聚锦江・资创未来” 产业园区投融资对接交流活动首场科技成果转化项目路演，在成都新华之星 AI 大厦盛大举行。此次活动立足园区禀赋优势，深度契合高成长企业在项目转化、技术攻关、市场拓展等方面的核心需求，旨在搭建 “融资 + 融智” 双轮驱动平台，建立政金企常态化对接机制，推动 “人才 + 科技 + 资本 + 产业” 全要素服务体系的构建，带动社会资本扩大投入，加速高层次人才集聚，为企业高质量发展注入强劲动力。

　　活动现场，备受瞩目的《十万科创人才集聚行动计划(2025 - 2027)》重磅发布。该计划围绕 “攻坚、扩容、倍增、赋能、提质” 五大核心任务，系统推进科创人才 “引、育、留、用” 全链条建设，以人才引领驱动产业园区迈向高质量发展新征程。为确保行动计划能够落地生根、取得实效，配套出台的《关于支持集聚科技创新人才的若干政策措施》同步亮相。该政策从创业就业支持、安居保障、生活服务等关键环节入手，精心制定 10 条政策措施，全面覆盖科创人才与产业发展全业态，为人才和企业提供全方位、多层次的支持。

　　在人才资助政策方面，锦江区展现出了十足的诚意和决心。对新引进的国际一流、国内领先或符合战略性产业、未来产业发展方向的顶尖科技创新人才(团队)，分层给予最高 5000 万元综合资助，核心成员给予最长 3 年、年度工资薪金 5% 的奖励，为顶尖人才的创新发展提供坚实的物质保障。对全职引进、培育的区级科技创新 A、B、C 类人才(不含因企业能级认定的人才)，分别给予 200 万元、80 万元、30 万元资助，激励本土人才不断提升创新能力。对链主企业、重点企业、重大项目等引进的急需紧缺科技创新人才，可自主认定纳入区级急需紧缺科技创新 A、B、C 类人才，分别给予 100 万元、50 万元、20 万元资助，精准解决企业人才短缺问题。

　　“现场发布的人才政策补贴，让初创项目获得了实实在在的支持。” 参与活动的成都久远智造精密工业有限公司总经理陈飞宇感慨道。他表示，此次活动搭建的平台为资本与优质人才科创项目搭建了高效对接桥梁，不仅为企业带来了宝贵的融资机会，还提供了专业的指导，助力企业在科技创新的道路上稳步前行。

　　锦江区委人才办有关负责人表示，未来，锦江区将持续开展投融资对接交流活动，以科技成果转化为重要抓手，建立常态化工作机制。结合 “立园满园” 行动，高水平搭建政金企合作交流平台，依托锦江区千亿基金矩阵，赋能为场景找技术、为技术找资金，全力打造产才融合生态圈，实现创新要素精准滴灌、产融资源高效配置、顶尖人才集群发展，全面构建 “以产聚才、以才兴产” 的良性循环，推动锦江区在科技创新和产业发展的道路上不断迈向新高度。